工艺列表

服务内容

钽氪科技为客户提供MEMS加工、设计、咨询等服务。其技术支持范围包括MEMS器件结构设计与模拟、可行性分析;MEMS加工中的表面硅工艺,体硅工艺,UV-LIGA工艺等。

钽氪科技将以专业的技能、务实的精神为客户提供最好的服务。

我们的技能

设计
工艺经验
营销

工艺列表

  • 光刻: 4″,6″,双面对准,
  • 磁控溅射: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
  • 电子束蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
  • 热蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
  • PECVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
  • LPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
  • ICPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
  • 深硅刻蚀: BOSCH工艺,深宽比:10:1
  • RIE刻蚀: SiO2,Si3N4
  • 湿法异向腐蚀: TMAH,KOH
  • 金线邦定: 50um
  • 晶圆键合: 4″
  • 电镀: 4″ 铜,镍,锡,金等
  • 倒装焊: <2″