工艺列表

光刻: 4″,6″,双面对准,
磁控溅射: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
电子束蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
热蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
PECVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
LPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
ICPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.

服务内容

芯镁信科技为客户提供MEMS加工、设计、咨询等服务。其技术支持范围包括MEMS器件结构设计与模拟、可行性分析；MEMS加工中的表面硅工艺，体硅工艺，UV-LIGA工艺等。

芯镁信科技将以专业的技能、务实的精神为客户提供最好的服务。

设计

工艺经验

营销

中科院苏州纳米所拥有4000平超净实验室、数百台微纳制造设备，目前芯镁信与纳米所建立了深度的合作机制，工程师可直接租赁使用实验设备进行产品研发。