工艺列表

服务内容

芯镁信科技为客户提供MEMS加工、设计、咨询等服务。其技术支持范围包括MEMS器件结构设计与模拟、可行性分析;MEMS加工中的表面硅工艺,体硅工艺,UV-LIGA工艺等。

芯镁信科技将以专业的技能、务实的精神为客户提供最好的服务。

我们的技能

设计
工艺经验
营销

研发平台

产学院平台

中科院苏州纳米所拥有4000平超净实验室、数百台微纳制造设备,目前芯镁信与纳米所建立了深度的合作机制,工程师可直接租赁使用实验设备进行产品研发。

加工工艺

  • 加工精度从微米到数十纳米;
  • 6英寸 — 4英寸 — 2英寸 — 小片兼容;
  • 工艺加工 — 器件测试 — 器件封装于一体;

工艺列表

  • 光刻: 4″,6″,双面对准,
  • 磁控溅射: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
  • 电子束蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
  • 热蒸发: Ti,Cr,Au,Cu,Al,Pt,TiN,Ni.
  • PECVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
  • LPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
  • ICPCVD: SiO2,Si3N4,Poly Si.
  • 深硅刻蚀: BOSCH工艺,深宽比:10:1
  • RIE刻蚀: SiO2,Si3N4
  • 湿法异向腐蚀: TMAH,KOH
  • 金线邦定: 50um
  • 晶圆键合: 4″
  • 电镀: 4″ 铜,镍,锡,金等
  • 倒装焊: <2″