硅基微热板/定制

硅基微热板,由创始人沈方平2015年带团队研发成功并实现量产,具有加热功耗低、热响应快、体积小的优点,可用于气体传感器纳米材料的研究、红外发射器件或者为生物反应提供一定的温度、测试材料的熔点等。亦可组成传感器阵列,用于阵列式电子鼻的研究等。

性能特点

我们的微热板采用MEMS工艺制作,为金属氧化物半导体气体传感器提供了一个可靠的平台,能耗低、加热响应快.
微热板采用悬膜式结构,包含一层坚韧的二氧化硅膜,里层包覆S型铂作为加热丝为金属氧化物提供合适的工作温度。微热板的使用温度高达400℃,同时可根据铂的电阻温度系数计算核心区的温度。其热响应时间只有数毫秒。

主要应用

微型气体传感器
红外发射器件

技术指标

芯片尺寸:1.0×1.0×0.3mm
加热区面积:0.3×0.3mm
悬膜尺寸:0.6× 0.6mm
尺寸:1.0×1.0×0.3mm.
加热丝材料:铂
冷态阻值:85Ω±10%
热响应时间:10ms
工作电压:4V
失效电压:≈5V

可定制选项

芯片尺寸:可定制
加热区面积:可定制
阵列:2×2、4×4、自定义
加热电阻:可定制
其他:logo等