芯镁信为客户提供MEMS加工、设计、咨询等服务。其技术支持范围包括MEMS器件结构设计与模拟、可行性分析；MEMS加工中的表面硅工艺，体硅工艺，UV-LIGA工艺等。按照客户要求提供单科Die或者晶圆级样品。公司团队将秉承“为客户创造价值”的理念为客户提供最好的服务和支持
